반도체 산업의 경쟁은 오랫동안 단순했다.더 작게, 더 미세하게.그러나 2nm 이하 공정으로 진입한 지금, 승부의 기준은 완전히 바뀌고 있다.이제는 선폭을 줄이는 기술보다, 그 미세한 패턴에서 발생하는 결함을 얼마나 빠르게 찾고, 원자 단위로 복구할 수 있는가가 수율과 경쟁력을 좌우한다.삼성전자가 약 1조 원을 투자해 High-NA EUV 장비를 추가 도입한 이유도 바로 여기에 있다.이 투자는 단순한 장비 구매가 아니라, 차세대 반도체 패권 경쟁의 방향을 명확히 드러내는 선언이다.High-NA EUV란 무엇인가EUV(극자외선) 노광 장비는 이미 최첨단 공정의 핵심이다.하지만 High-NA EUV는 기존 EUV와 차원이 다르다.NA(Numerical Aperture, 개구수) 증가더 높은 해상도더 미세한 패..